Begin september bleek dat verschillende Sony Xperia Z5 smartphones gebruik maken van een koelconstructie met heatpipes. Dit was te wijten aan het gebruik van een Qualcomm Snapdragon 810 SoC, een chip die bekend staat (c.q. berucht is) om zijn hitteproductie. Uit gelekte foto’s van een nieuw Motorola toestel, vermoedelijk een nieuwe Moto X, blijkt dat deze een soortgelijk koelsysteem krijgt.
Naar verluidt zal het getoonde Motorola toestel over de opvolger van de Qualcomm Snapdragon 810 beschikken die de naam Snapdragon 820 draagt. Het feit dat er een heatpipe is geplaatst zou erop kunnen wijzen dat Qualcomm de hitteproductie van zijn high-end chips nog altijd niet op orde heeft. Eerder ontkende Qualcomm nog dat de Snapdragon 820 SoC last zou hebben van oververhitting.
Een eventuele oplossing is om de lagere chip op een lagere kloksnelheid te laten werken en zo de hitteproductie in te perken, ware het niet dat Qualcomm in het high-end segment tegenwoordig behoorlijk beconcurreerd wordt door smartphonefabrikanten die ook hun eigen mobiele processors ontwikkelen zoals Samsung met de Exynos-reeks, Huawei met de Kirin-chips en LG met de Nuclun.
Bron: NextPowerUp
