Qualcomm heeft de specificaties van 8 nieuwe Bluetooth chipsets voor audio-apparaten op zijn website gepubliceerd. Er zijn drie varianten voor draadloze headsets en drie voor draadloze speakers. Opvallend is de dual-mode Bluetooth 5-ondersteuningen uitgebreide draadloze technieken. De QCC3xxx-chipsets richten zich op betaalbare apparaten en moeten geavanceerde functies naar deze doelgroep brengen.
Alle chipsets ondersteunen de nieuwste Bluetooth 5.0-specificatie. Daarbij wordt zowel het oudere reguliere Bluetooth-protocol ondersteund als het nieuwe Low-Energy-protocol, iets wat dual-mode wordt genoemd. Bluetooth 5 biedt meer bereik en snellere gegevensoverdracht in de low-energy modus, waardoor audio nu ook over dit energiezuinige protocol kan worden gestuurd. Ook worden vrij nieuwe versies van de meeste gebruikte audio-profielen ondersteund.
Qualcomm heeft zelf ook nog een aantal van zijn eigen technologieën toegevoegd. Alle chips beschikken over cVc, Qualcomm's techniek om omgevingsgeluid te dempen. Beschikken een aantal over TrueWireless, een techniek om meerdere apparaten samen geluid af te laten spelen. Tot slot is er in een aantal aptX Classic-ondersteuning, een protocol om audio in hogere kwaliteit te streamen.
De QCC3001 en QCC3002 zijn bedoeld voor draadloze in-ear apparaten. Met TrueWireless verbinden de twee oortjes met elkaar zodat een smartphone maar met een van de twee oortjes hoeft te verbinden. De chips maken dus apparaten vergelijkbaar met Apple's AirPods mogelijk. De QCC3003, QCC3004 en QCC3005 zijn bedoeld voor traditionele koptelefoons waarbij dus ook stereo-output en ingebouwde microfoons ondersteund worden.
| QCC3001 | QCC3002 | QCC3003 | QCC3004 | QCC3005 | |
|---|---|---|---|---|---|
| Bluetooth Version | Bluetooth 5.0 | ||||
| Bluetooth Technology | Dual-mode Bluetooth | ||||
| Bluetooth Profiles | HFP v1.7, A2DP v1.3, AVRCPv1.5 | ||||
| Qualcomm Technology | cVc audio | ||||
| TrueWireless | - | - | - | ||
| - | aptX Classic | - | - | aptX Classic | |
| DSP Technology | Qualcomm Kalimba DSP | ||||
| Channel Output | Mono | Stereo | |||
| Microphone | - | - | 1 digital mic | 2 digital mics | |
| Interfaces | USB 3.0, USB 2.0, I²S, SPDIF | ||||
| MCU Clock Speed | 80MHz | ||||
| Memory | Up to 64 MB external flash | ||||
| Package Type | WLCSP (3.9 x 3.6 x 0.6mm) | QFN (6.0 x 6.0 x 0.6mm) | |||
| BGA (5.5 x 5.5 x 1 mm) | |||||
Ook voor draadloze speakers heeft Qualcomm een drietal nieuwe chipsets gelanceerd. Deze zijn grotendeels identiek aan de varianten voor koptelefoons, maar komen ook met TrueWireless ondersteuning, waardoor het lijkt dat twee speakers aan elkaar gelinkt kunnen worden. Ze komen enkel in een QFN-package en zijn met 8 x 8 x 0.9 mm iets groter.
| QCC3006 | QCC3007 | QCC3008 | |
|---|---|---|---|
| Bluetooth Version | Bluetooth 5.0 | ||
| Bluetooth Technology | Dual-mode Bluetooth | ||
| Bluetooth Profiles | HFP v1.7, A2DP v1.3, AVRCPv1.5 | ||
| Audio Technology | cVc | ||
| TrueWireless | |||
| - | - | aptX Classic | |
| Channel Output | Mono | Stereo | |
| Microphone | 1 digital mic | ||
| DSP Technology | Qualcomm Kalimba DSP | ||
| Interfaces | USB 3.0, USB 2.0, I²S, SPDIF | ||
| MCU Clock Speed | 80MHz | ||
| Memory | Up to 64 MB external flash | ||
| Package Type | QFN (8 x 8 x 0.9 mm) | ||
Bron: Qualcomm
