Vorige week mochten we eindelijk weer eens berichten over een daling in de NAND-prijzen. Naast de verwachte relatief lage vraag in de eerste helft 2018 is een van de belangrijke oorzaken de hogere productiecapaciteit. Veel producenten van flashgeheugen hebben de transitie naar 3D-NAND grotendeels afgerond en hebben het nieuwe geheugen in massaproductie genomen.
Zo ook Western Digital, waarbij 3D-NAND nu ongeveer twee derde van de NAND-productie bedraagt. Dit is nu nog WD's derde generatie 3D-NAND, BiCS3, maar de vierde generatie, BiCS4, lijkt er nu snel aan te komen. WD heeft deze week namelijk bevestigd dat het dit jaar de vierde generatie nog in massaproductie neemt.
We are thus on track to begin producing our BiCS4 96-layer technology to retailers this week. - Western Digital op 12 december 2017
Met BiCS4 verhoogt WD het aantal lagen van 64 naar 96, waardoor de capaciteit per mm2 stijgt en kosten per byte dalen. Ook is dit de eerste generatie waarbij QLC-geheugen kan worden gebruikt, hierbij worden 4 bits per cell bewaard in plaats van 2 bij MLC en 3 bij TLC. Het nadeel hiervan is een minder lange levensduur en lagere schrijfsnelheden, dus hoe dit QLC presteert zullen we nog moeten zien.
In de loop van 2018 zal WD steeds meer productie omschakelen van BiCS3 naar BiCS4. De eerste chips die beschikbaar komen is een 256-Gbit TLC-die. Daarna volgen chips tot 1 Tbit en ook de QLC-varianten. In Q1 2018 zullen we producten met WD's vierde generatie 3D-NAND al zien verschijnen.
Bron: Computer Base
