Digitimes zou van betrouwbare bronnen gehoord hebben dat TSMC eind maart gaat beginnen met het gebruiken van euv in zijn chipproductie. De techniek is een verbeterde versie van 7 nanometer.
Euv staat voor extreme ultraviolet. Door deze techniek kunnen meerdere lagen van de chip in één keer worden belicht, waardoor ingewikkelde chips makkelijker te produceren zijn. Bij de oude methode waren meerdere dure en riskante belichtingsstappen nodig. De machines die de techniek mogelijk maken komen bij ASML vandaan, ASML zou er dit jaar in totaal zo'n 30 verschepen. 18 daarvan gaan naar TSMC, waar de nieuwe machines chips op 7 nanometer moeten gaan produceren.
Verder zou 5 nanometer ook op schema liggen, waarvan de risicoproductie ergens in de eerste helft van 2019 op gang moet komen. Massaproductie moet in de eerste helft van 2020 starten.
Eerder schreven wij al dat Samsungs 7nm lpp-procedé met euv klaar voor gebruik is, en dat het zo'n 20% betere performance moet bieden, of een halvering van het stroomverbruik bij dezelfde prestaties vergeleken met zijn 10 nanometer-procedé. Concurrent Intel zou 'op schema' liggen met euv op 7 nanometer, en zou vooruitgang boeken.
Bron: Digitimes
