TSMC is begonnen met de massaproductie op zijn verbeterde 7nm-proces, waarbij het gebruikmaakt van euv. Dat heeft de ceo van het bedrijf bekendgemaakt op een persconferentie, zo bericht DigiTimes. Het is al de tweede generatie op 7 nm, waarbij voor een aantal lagen euv wordt toegepast. Pas later wordt de techniek breder ingezet.
Voor de eerste generatie op 7 nm, intern aangeduid als N7, gebruikte TSMC nog immersielithografie. Daarmee kon het kleinere proces sneller ingezet worden - de reden waarom er nu al zoveel producten op het procedé gebakken worden. Het stond echter al lang op de planning dat er een tweede generatie op 7 nm zou komen - 7nm+, ofwel N7+.
Van die laatste is nu de massaproductie gestart. Dit betekent dat het niet lang meer duurt voor we producten gaan zien die op dit nieuwe proces gemaakt worden. TSMC gebruikt nu voor enkele kritieke lagen de extreem ultraviolet-belichting, die daardoor sneller geproduceerd kunnen worden en met een hogere dichtheid. De yield zou nu gelijk zijn aan die van de eerste generatie 7 nm.
Zoals in een eerder artikel beschreven is zou 7nm+ in eerste instantie in de tweede helft van dit jaar in massaproductie gaan. Officieel is 5 nm de opvolger, maar enigszins onverwacht kondigde TSMC een tussenproces aan op 6 nm. Voor 6 nm is geen herontwerp van chips nodig, waardoor dat gemakkelijker te gebruiken is als opvolger. Chips op 6 nm zijn 18% kleiner dan op 7 nm, bij gelijke prestaties. Het verschil tussen 5 nm en 7 nm is 80%.
De spil in EUV zijn de machines van het Nederlandse ASML uit Veldhoven.
Bron: Digitimes
