TSMC liet in september een demochip zien in samenwerking met het Britse ARM, die gebruikmaakte van chiplets en daardoor een interposer nodig had. Deze interposer maakte gebruik van TSMC's CoWoS-type. Nu zou volgens bronnen van Digitimes de massaproductie van dit type interposer flink opgevoerd zijn.
Deze 2,5-dimensionale chip-on-wafer-on-substrate bleek erg efficiënte chiplet-producten mogelijk te kunnen maken. Doordat de industrie steeds meer naar een dergelijk goedkoper chipletsysteem wilt, zouden TSMC's klanten nu graag gebruik willen maken van de interposer. Volgens Digitimes bronnen binnen de industrie zouden AMD, Nvidia, HiSilicon, Xilinx en Broadcom al interesse hebben. Voorbeelden van producten waarin de bedrijven het willen gebruiken zijn serverchips, asic's en AI-acceleratoren die voorzien zijn van hbm.
Vorige maand maakte TSMC bekend dat een nieuwe versie van deze interposer overweg kan met twee keer zoveel bandbreedte als het ontwerp uit 2016. De laatste iteratie van vorig jaar kon overweg met 1,6 terabit per vierkante mm, de nieuwe versie gaat tot 2,7 Tb per mm2. Een voorbeeld van een interposer die de foundry zou kunnen maken had een actief oppervlakte van 1.700 vierkante millimeter. De techniek zal nog steeds aan de prijs blijven, dus we kunnen ze alleen verwachten in high-end producten, met name voor servers.
Bronnen: Tom's Hardware, Digitimes
