In mei onthulde het hoofd van Intels gpu-tak en de hoofdarchitect van de Xe-producten, Raja Koduri, een enorme package voor een nog onbekende Xe-gpu voor datacentra. Nu heeft de chiparchitect foto's van twee nieuwe packages op zijn Twitterpagina geplaatst, waarvan één van de packages nóg groter is dan het ontwerp dat we in mei op het spoor kwamen.
Van de vorige, rechthoekige package werd geschat dat hij een formaat had van 3.700 vierkante millimeter. De twee nieuwe chips hebben grofweg de helft en het dubbele formaat. Intels Xeon Scalable-chips in de Cascade Lake-serie hebben een oppervlakte van 5.510 mm2, wat voor een package ook al niet bepaald klein is.
Intel heeft officieel gezegd dat de Xe-architectuur gebruik kan maken van gpu-chiplets en dus af kan stappen van de monolithische designfilosofie die we gewend zijn van grafische chips. Eerder nieuws, de verhoudingen en het formaat van de twee nieuwe chips suggereren sterk dat ze alle drie gebruikmaken van grofweg dezelfde chip, waarbij de kleinste variant een enkele gpu-chiplet huisvest, de grotere versie twee stuks en de grootste package vier gpu-chips moet herbergen. Ook heeft de Intel-topman al verklaard dat een product dat nog krachtiger moet zijn dan de eerder op de foto gezette gpu al in ontwikkeling was.
Vermoedelijk zit op zijn minst de relatief kleine GD1-gpu in de packages, maar het gaat mogelijk om de grotere DG2-chips. Koduri noemt de ontwerpen 'Big Fabulous Packages', een naamgeving die ongetwijfeld inspiratie put uit SpaceX's Big 'Freaking' Rockets. De fantastische chips zullen vermoedelijk niet zuinig zijn op de benodigde voeding: op een ontwikkelbord waar één van de chips op zit zien we een waterblok met een forse coldplate. Ook de benodigde voeding lijkt geen klein vermogen te krijgen; we zien er ten minste één van 750 watt. Volgens eerdere geruchten zullen de Xe-producten voor datacentra gebruikmaken van hbm 2e-geheugen en pcie 4.0.
Bronnen: Raja Koduri (1), (2), Videocardz
