TSMC werkt samen met een aantal van zijn klanten aan technieken voor 3D-stacking. Dat schrijft Nikkei Asia, op basis van informatie die TSMC de Japanse zakenkrant gegeven zou hebben. Dat betekent dat producten van de Taiwanese foundry bij gereedheid in een vergelijkbare package kunnen zitten als Intels Lakefield-processors.
De 3D-packagingtechniek moet worden ingezet op de packaginglocatie in het Taiwanese Miaoli. Nikkei schrijft dat TSMC momenteel hiervoor samenwerkt 'met Google en andere grote Amerikaanse techbedrijven', ook AMD wordt genoemd. Deze productielocatie moet in 2022 volledig operationeel zijn.
Dat betekent vermoedelijk dat AMD en Google TSMC's eerste klanten zijn die hier gebruik van kunnen maken. 3D-packaging is inmiddels niet volledig nieuw meer, Intel heeft namelijk met Lakefield meerdere chiplagen op elkaar gestapeld, waaronder logica-die's en in-package dram-chips. AMD houdt het momenteel bij 2,5D-oplossingen, een techniek die beter bekend staat als het gebruik van chiplets. In theorie maakt een 3D-ontwerp echter een efficiënter ontwerp mogelijk door de kortere afstanden tussen de onderdelen. Bovendien kunnen 3D-chips hetzelfde bereiken op een kleiner oppervlak, en daarmee kleinere krachtige apparaten mogelijk maken.
Bronnen: Nikkei, TechPowerUp
