Begin deze week schreven we dat TSMC prioriteit ging geven aan het bakken van chips voor de automotive-industrie, omdat autofabrikanten een groot tekort hadden aan dergelijke chips. Het Japanse Nikkei schrijft dat de productie van deze chips op een nog hoger pitje gezet gaat worden.
Het tempo van de productie zou worden opgevoerd tot een zogenaamde super hot run. Dat ligt in het verlengde van een hot run en een normal run, wat volgens Wccftech en EETimes moet betekenen dat het wafer dispatch-proces op een andere manier loopt. Het kan zorgen voor een daling van de yields en TSMC's productieapparatuur kan er minder efficiënt door worden en zelfs beschadigd raken. Wel zorgt het ervoor dat het productieproces drastisch verkort kan worden. Nikkei schrijft dat er voor automotive-wafers normaal gesproken minimaal 40 tot 50 dagen wordt uitgerekend, met een super hot run kan dit worden ingekort tot 20 tot 25 dagen en in sommige gevallen zelfs minder.
Een cleanroom bij een chipfoundry.
Daardoor moeten fabrikanten over het algemeen meer betalen voor de producten die in een versneld proces zijn gefabriceerd, daarom staan ze over het algemeen niet te springen om een super hot run in te laten zetten. Het zou in ieder geval gaan om fabrikanten uit Duitsland, Japan en de Verenigde Staten. Nikkei zegt dat het minstens drie maanden zal duren voordat het productieproces kan worden omgezet naar de versnelde modus.
Het moet er ook voor zorgen dat de orders van sommige andere klanten later verwerkt worden. Automotive-chips worden over het algemeen niet op de allernieuwste productieprocessen gemaakt, het is dus goed mogelijk dat de producten van bijvoorbeeld AMD's en Apple's producten buiten schot blijven.
