In januari is TSMC gestart met het voorbereiden van een super hot run, waarmee de waferoutput tijdelijk sterk kon worden verhoogd om de grote chiptekorten enigszins op te kunnen vangen. Het doel is om onder andere met deze maatregel de output eind dit jaar met 60% te hebben verhoogd ten opzichte van 2020.
Dat schrijft het Taiwanese United Daily News, op basis van een verklaring van TSMC op een virtuele top rondom halfgeleiders van het Amerikaanse Ministerie van Handel gisteren. De top zou in het teken te hebben gestaan van chipproductie voor de automotive-sector, en naast TSMC zouden bedrijven als Intel, Ford, General Motors aanwezig zijn geweest. De voorraden en bevoorradingsketens in de chipindustrie moeten volgens minister van Economische Zaken Gina Raimondo transparanter worden, om zo beter de eisen van de industrie op een rijtje te hebben. TSMC zegt in het vervolg een 'just-in-time-productiemodel' aan te houden om beter in te kunnen spelen op de fluctuerende vraag.
De waferproductie moet eind dit jaar met 60% zijn verhoogd, volgens de Taiwanese nieuwssite. Dat zal voor een deel te maken hebben met het drastisch verhogen van de productiesnelheid, hoewel de super hot run specifiek gericht lijkt te zijn op chips voor voertuigen. We weten echter ook dat het bedrijf ongebruikte ruimte in zijn bestaande fabrieken in wil zetten voor productieapparatuur, het bouwen van nieuwe productielocaties duurt immers een aantal jaar. Ten opzichte van 2019 moet het een verhoging van de waferoutput van 30% zijn; de negatieve invloeden van de problemen met de bevoorradingsketen moeten vorig jaar dus de grootste impact hebben gehad.
Bron: United Daily News
