TSMC heeft officieel zijn N3-portfolio geïntroduceerd. De Taiwanese chipbakker heeft niet minder dan vijf verschillende 3nm-productieprocessen op de planning staan, waarvan N3 later dit jaar als eerste op grote schaal wordt geproduceerd. Een belangrijke eigenschap van de N3-familie is FinFlex, dat klanten meer flexibiliteit moet bieden op het vlak van ontwerp.
Naar verwachting ligt de focus op N3E, dat betere yields én hogere prestaties moet bieden dan zijn kleinere broer. Waar N3E rond midden 2023 wordt verwacht, staan N3P (performance) en N3X (extreme performance) gepland rond 2024. Exacte cijfers verschaft de fabrikant echter niet over N3P en N3X, bovendien wordt N3S niet eens vermeld op de bovenstaande roadmap.
| Procedé | N3 vs N5 | N3E vs N5 |
|---|---|---|
| Prestatie-uplift bij identiek stroomverbruik | +10 à 15% | +18% |
| Stroombesparing bij identieke snelheid | -25 à 30% | -34% |
| Dichtheid | 1,6x | 1,7x |
| Begin Massaproductie | H2 2022 | Q2/Q3 2023 |
Het bedrijf heeft wel meer informatie gedeeld over FinFlex. Door drie verschillende types transistoren te bieden, krijgen klanten meer keuze op het gebied van grootte, rekenkracht en stroomverbruik. De variant met het laagste aantal gates en vinnen (2-1) verbruikt het minst stroom, terwijl een 3-2-configuratie is gericht op absolute prestaties. Een 2-2-optie balanceert dan weer verbruik en snelheid. Deze verschillende soorten kunnen gecombineerd worden op een enkele chip, wat meer op maat gemaakte oplossingen moet mogelijk maken.
Volgens TSMC moet een FinFlex-ontwerp plaats besparen, waardoor kleinere en dus ook goedkopere chips kunnen worden geproduceerd.
Bron: TSMC
