Binnen acht jaar zouden er volgens Intel-ceo Pat Gelsinger een biljoen transistoren in een chipset moeten zitten. Dat zijn duizend miljard transistoren, ofwel meer dan tien keer zoveel als in een huidige Hopper H100-gpu op basis van het 5nm-procedé.
Dat moet mogelijk worden door een technologie die het bedrijf Foveros-interconnect noemt, een manier om transistoren als legosteentjes op elkaar te stapelen. Op deze manier kan Intel veel meer transistoren in een chip kwijt en dat heeft kort door de bocht een enorm voordeel: meer rekenkracht in hetzelfde pakketje. Dit moet vanaf Meteor Lake (vermoedelijk in 2024) al mogelijk worden.
Gelsinger zegt over de toekomst van chips tijdens Hot Chips 34: "Denk er eens over na, een rack is een systeem aan het worden. (...) Daarmee bedoel ik dat een systeem een geavanceerd op chiplets gebaseerd system on package (de processor, red.) wordt. (...) En een systeem is een geavanceerd pakket van meerdere dies en chiplets aan het worden. Het systeem wordt letterlijk de geavanceerde packaging-technologie van de toekomst."
Volgens de ceo krijgen toekomstige chips dankzij de filosofie van wat in principe gewoon geavanceerdere soc's zijn een hoeveelheid transistoren die vertienvoudigd ten opzichte van huidige chipsets. Dit is - wanneer je je ogen een beetje dichtknijpt - in lijn met Moore's Law, de theorie dat de hoeveelheid transistoren in een chipset grofweg iedere twee jaar verdubbelt. Voor wat rekenhuiswerk: in 1989 werd bijvoorbeeld de eerste chip met een miljoen transistoren gepresenteerd. Over die historische gebeurtenis schreven we eerder een heel artikel.
Update, 12:28 uur: In het oorspronkelijke artikel werd beweerd dat de transistoren in een Meteor Lake moeten uitkomen, wat ergens rond 2024 zou zijn. Het gaat daarentegen om een vooruitzicht voor 2030.
Bron: TweakTown
