Het Taiwanese TSMC is met kleinschalige productie van 2nm-halfgeleiderfabrikaten gestart. Als deze preproductie als voorbereiding voor de commerciële productie goed verloopt kan TSMC voor blijven lopen op concurrerende bedrijven als Intel en Samsung.
Het bedrijf wil dit jaar nog 1000 preproductiewafers produceren op 2 nm, waar dit eerder nog op de stappenplannen voor 2024 stond. Massaproductie stond op het programma voor 2025, maar het lijkt erop dat het bedrijf zich geroepen voelde om al deze stappen naar voren te halen.
Daarbij valt op te merken dat er gesproken wordt over met AI-verbeterde productieprocessen. De gebruikte techniek heet AutoDMP en maakt gebruik van Nvidia’s DGX H100 chips. De AI kan de optimalisatie van chipdesignprocessen met wel een factor 30 versnellen ten opzichte van al in gebruik zijnde technieken, wat weer de nodige verbeterde efficiëntie en verlaging van energieverbruik op kortere termijn met zich meebrengt.
Met de 2nm-procedés kan TSMC verder met zijn plannen om gate-all-around-transistors (GAAFET) te maken, die lekstromen verder verkleinen en transistordichtheden in chipontwerpen verder verhogen. Prestatieverbeteringen van 10 tot 15 procent ten opzichte van 3nm-processen zijn daarmee mogelijk op gelijkblijvende vermogensniveaus. Of, anders bekeken kan een 20 tot 25 procent lager vermogensverbruik bij gelijkblijvende prestaties behaald worden.
Intel en Samsung zetten ook hoog in op 2nm-GAAFET-transistoren en willen ook in 2024, of uiterlijk 2025 beginnen met commerciële productie. Beide bedrijven willen daarbij ook nog eens gebruik gaan maken van backside power delivery. Ook het Japanse Rapidus zit TSMC op de hielen met een 2nm-procedé in de startblokken voor massaproductie in 2027.
TSMC’s 3nm-procedé, wat sinds eind vorig jaar in gebruik is, krijgt nog het nodige aan verbeteringen doorgevoerd in dit jaar en de gehele geplande productievoorraad is reeds door Apple ingekocht. Hoogstwaarschijnlijk heeft Apple dat gedaan voor de productie van chips voor de iPhone 15.
Bron: Techspot
