AMD heeft een vernuftig systeem in gebruik om de samenwerking tussen processor en chipsets te testen: verschillende kaarten met de verschillende chipsets voor AM5 erop kunnen op elkaar gestapeld worden zodat functionaliteit getest kan worden. In het getoonde geval in het lab van AMD ging het om een gestapelde constructie van chipsets voor de Ryzen 7000-serie van cpu’s.
Het grote voordeel van deze aanpak is dat processors niet constant in nieuwe moederborden en testopstellingen gebouwd hoeven te worden. Er is een enkel AM5-referentiemoederbord zonder chipset als basis. Hier zit de cpu op. De verschillende kaarten met de verschillende chipsets en al hun functionaliteit kunnen op elkaar gestapeld worden. Via PCIe-stekkers wordt het gestapelde geheel aan het referentiemoederbord gekoppeld. Iedere chipset heeft dus zijn eigen pcb om zo alle I/O-configuraties die mogelijk zijn te testen. Dit is uiteraard belangrijk om te zien of chipset en processor een beetje goed samenwerken met elkaar en om te kijken of de cpu’s goed om kunnen gaan met de PCIe-slots, de controllers en andere I/O-elektronica.
De stapelbare chipset-kaarten zijn allen voorzien van de nodige I/O-connectiviteit, zoals een paar verschillende versies van usb-poorten die nu gemeengoed zijn, poorten voor sata- en M.2-opslag, Ethernet, enzovoorts. Er zijn versies voor alle AM5-chipsets die we kennen, van B650 tot X670E.
Gamers Nexus heeft een alleraardigste video geplaatst van een toer die het kreeg bij AMD in Texas, in de Verenigde Staten van Amerika. In de bijna een uur durende documentaire krijgen we veel technische snufjes in de testlabs te zien. Zo waren er prototypes van producten te zien, ook die het niet tot de markt gehaald hebben, zoals bijvoorbeeld een Integrated Heat Spreader voor Ryzen 7000-cpu’s met daarin een vapor chamber.
Bronnen: Tom's Hardware, GamersNexus op Youtube
