Intel heeft tegenover de Koreaanse website TheElec aangegeven dat hij vertrouwen heeft in zijn nieuwe Intel 4 proces. Dit proces is Intel's eerste gebruik van EUV litografie en is in principe een 7nm proces in Intel's oude benamingen-schema. De in september verwachte Meteor Lake-cpu's zullen gebruik maken van dit productieproces.
Vooral de hogere efficiëntie, vergeleken met chips met Intel 7, wordt benadrukt door Intel. Door gebruik te maken van de nieuwe EUV-machines zou de transistor dichtheid verdubbeld zijn en het proces zou dan ook beter zijn dan het 5nm-proces van TSMC. Het zou zelfs competitief zijn met zowel TSMC's als Samsung's 3nm-processen. Op dit moment wordt Intel 4 al in massaproductie gebruikt voor de aankomende Meteor Lake-processors in hun Oregon D1 fab. Waar zo'n 40.000 chips per maand van de band zouden moeten rollen. Binnenkort zou ook fab 34 in Ierland capaciteit moeten toevoegen, maar deze is op dit moment nog in de testfase.
Intel Meteor Lake-processors in een packaging-fabriek in Maleisië
Niet alleen de verkleiningen van de transistors zouden bijdragen aan de prestatieverbeteringen, maar ook het gebruik van 'Backside Power Delivery'. Samsung heeft eerder aangegeven door deze nieuwe procestechniek grote prestatieverbeteringen te verwachten. Intel noemt deze techniek 'PowerVia' in hun chips. Intel 4 zal met name op efficiëntie gericht zijn, maar ook betere prestaties leveren. Van de opvolger, Intel 3, worden ook al de eerste preproductie chips verwacht later dit jaar. Met het 20A en 18A proces in de eerste en tweede helft van 2024 respectievelijk. Intel zal waarschijnlijk het een en ander bekend maken over toekomstige productieprocessen bij het 'Innovation 2023'-evenement.
Bron: WCCFTech
