Na de initiële aankondiging van enkele maanden geleden heeft Intel meer details besproken over zijn onderzoek naar substraten op basis van glas. Dit materiaal biedt verschillende voordelen ten opzichte van de bestaande pcb-achtige oplossingen, waardoor het een ideale kandidaat is voor gebruik in toekomstige chips. Het bedrijf verwacht de eerste producten met deze technologie uit te brengen tussen 2025 en 2030.
Een paneel met glazen substraten.
Door de combinatie van een betere weerstand tegen hoge temperaturen, 50% lagere patroonvervorming en zijn ultraplat oppervlak moet een glazen substraat een tien keer hogere interconnect-dichtheid kunnen leveren dan de organische exemplaren die momenteel worden gebruikt. Chipontwerpers moeten hierdoor in staat zijn om meer chiplets te integreren op één package, die tegelijkertijd minder stroom vereist én goedkoper is om te produceren.
Een tray met testchips, gevolgd door de boven- en onderkant van een volledig samengesteld exemplaar.
De superieure mechanische eigenschappen van puur glas maken het bovendien mogelijk om packages met een gigantische vormfactor te vervaardigen, met hoge yields tijdens het assemblageproces. Terwijl er geen details aan bod komen, verwijst Intel naar producten voor datacentra, AI-toepassingen en graphics als voorbeelden waarbij deze grote packages ingezet kunnen worden.
Bron: Intel
