De reis van een chip
Intel produceert de chips in fabrieken over de hele wereld. Wafers worden in de VS geproduceerd, meer precies in de staten Oregon, New Mexico en Arizona. In Europa vind je een fabriek in Ierland, en daarnaast komen er chips van de band in Israël. Zoals je ongetwijfeld hebt gelezen, is het bedrijf ook bezig met de bouw van een fabriek in Duitsland en wordt in Polen een faciliteit gebouwd voor het verpakken van chips.
Nederland is ook een spilletje in het netwerk van Intel. Bij de vestiging van het bedrijf op luchthaven Schiphol worden de boxed processors voor Europa in een doosje samengesteld. Intel maakt gebruik van de ‘copy exact’-filosofie. Dat betekent dat nieuwe fabrieken op dezelfde manier worden opgezet als eerdere fabrieken, zodat ze op dezelfde wijze kunnen produceren.
Het eerste land waar Intel buiten de Verenigde Staten was gevestigd, is Maleisië. Het bedrijf heeft er fabrieken in Penang en Kulim, waar chips worden verpakt en getest. Het verpakken van chips - oftewel packaging - houdt in dat de processors worden gefabriceerd tot het eindproductie zoals je dat kent. Aan het begin van het proces komt er een wafer binnen en aan het eind rolt een chip van de band die in een tray of andere verpakking kan worden geleverd aan een computerfabrikant of distributeur, of bijvoorbeeld in Amsterdam in een doosje kan worden gestopt.
In Penang vind je de packaging-fabriek. Een stukje verderop, in Kulim, vindt het eerste deel van het proces
plaats. Hier worden de wafers gesneden die afkomstig zijn uit de fabrieken van Intel. In het geval van Meteor Lake gaat het om wafers met chips die in Oregon zijn samengesteld met Fovoros. Daarna wordt een eerste test op de chips uitgevoerd. Hierbij wordt gebruikgemaakt van zelfontwikkelde en -geproduceerde testapparatuur.
Na het snijden van de wafers worden de chips gecontroleerd en geautomatiseerd gesorteerd. Daarna brengt een robot ze naar de testapparaten waar de eerste tests worden uitgevoerd.
Het sorteren van de chips.
Een robot brengt ze naar de testapparaten.
Deze apparaten wegen 500 kilo per stuk en kunnen de gesneden IC's testen om te bepalen of ze kunnen worden gebruikt in het vervolg van het proces. Vervolgens worden de IC's eerst in rollen verpakt, om in Penang tot complete processor te worden verpakt en nogmaals te worden getest.
