Verbeteringen 3DFabric-stacking en -packaging
TSMC's 3DFabric-technologie wordt gebruikt om bijvoorbeeld meerdere dies en interconnects of High Bandwidth Memory-modules te integreren op één package. Voor de eerder gelanceerde InFO_oS- en CoWoS-oplossingen zal er een groter reticle mogelijk zijn, waardoor grotere chips geproduceerd kunnen worden.
Voor mobiele toepassingen is InFO_B geïntroduceerd, een oplossing waarmee dram gestapeld kan worden bovenop een processor, voor beter presterende en zuinigere devices.
Advertentie
