Inleiding
Tijdens het online Technology Symposium 2021 heeft TSMC een aantal innovaties op het gebied van productieprocessen en packaging- en stackingmethodes onthuld. Zo is N5A geïntroduceerd, een variant van de 5 nanometer-node die bedoeld is voor de auto-industrie. N6RF is een nieuw 7nm-procedé gericht op 5Gi en wifi 6(E)-chips voor smartphones. Hiernaast zijn er verbeteringen in 3DFabric-technologieën voor het stapelen en verbinden van dies.
Dr. C.C. Wei, de CEO van TSMC.
Dr. C.C. Wei, ceo van de Taiwan Semiconductor Manafacturing Company, zegt dat door de digitalisatie er meer technologie gebruik wordt dan ooit, om te verbinden, samen te werken en problemen op te lossen. Dit heeft een wereld van kansen geopend voor de halfgeleiderindustrie. Dit evenement moet verschillende manieren laten zien waarop de chipfoundry deze kansen grijpt en hun portfolio uitbreidt.
