System in package
HBM-stacks kunnen op twee manieren met een CPU of GPU verbonden worden. Allereerst is er de mogelijkheid om een stack letterlijk op een CPU of GPU te stapelen. Dat zijn AMD en Nvidia echter vooralsnog niet van plan, vermoedelijk om problemen met koeling van een onder geheugenchips verborgen GPU te voorkomen en ook omdat de GPU’s een stuk groter zijn dan de HBM-chips.
Optie twee is om één of meer stacks direct naast een GPU op dezelfde interposer te plaatsen. De interposer is jargon voor de laag van een chip die de aansluitingen van de chip leidt naar contactpunten aan de onderkant. De complete verbinding tussen de HBM-stack en de GPU kan echter door de interposer lopen, zodat er dus geen contactpunten voor hoeven worden gemaakt. Het plaatsen van de stack direct naast een GPU noemt men een 2,5D-implementatie, terwijl daadwerkelijk stapelen 3D wordt genoemd. Een betere en duidelijkere term is system-in-package ofwel SiP implementatie.
Zowel AMD als Nvidia geeft aan dat het plan is om vier HBM-stacks naast toekomstige GPU’s te plaatsen, op één en dezelfde interposer dus.
HBM-stacks kunnen direct op een CPU of GPU geplaatst worden, maar in de praktijk zullen ze er eerder vlak naast gezet worden, op dezelfde interposer.
