Inleiding
AMD en Hynix enerzijds en Micron en Samsung anderzijds werken aan nieuwe soorten geheugen, die DDR4 en GDDR5 moeten opvolgen. Beide kampen maken gebruik van gestapelde geheugenchips, maar de High Bandwidth Memory en Hybrid Memory Cube technologieën hebben verder minstens evenveel verschillen als overeenkomsten.
Wie de berichtgeving rond AMD’s nieuwe high-end videokaart getiteld Radeon R9 Fury X, die komende woensdag wordt gelanceerd, een beetje heeft gevolgd, weet dat AMD daarop een nieuw type geheugen toepast. De nieuwe technologie luistert naar de naam High Bandwidth Memory, kortweg HBM, en wordt door AMD in samenwerking met geheugenfabrikant Hynix ontwikkeld. HBM is inmiddels door Jedec, de organisatie achter geheugenstandaarden zoals DDR4 en GDDR5, aangenomen als officiële nieuwe standaard en ook Nvidia heeft aangegeven HBM bij toekomstige GPU’s te zullen gaan gebruiken.
Tegelijkertijd werkten geheugenfabrikanten Micron en Samsung de afgelopen jaren ook hard aan een nieuwe geheugentechnologie, genaamd Hybrid Memory Cube. De technologieën hebben veel overeenkomsten, niet in de laatste plaats het feit dat in beide gevallen geheugenchips gestapeld kunnen worden. Waar HBM in eerste instantie is ontwikkeld als opvolger van GDDR5 voor videokaarten, is het primaire doel van HCM juist om als snel geheugen in bijvoorbeeld servers ingezet te worden. In dit artikel nemen we de twee nieuwe technologieën onder de loep.
De AMD Radeon R9 Fury X videokaart die aanstaande woensdag op de markt komt, wordt het eerste product met High Bandwith Memory
De AMD Fiji GPU van de Fury X. De vier kleine vierkantjes zijn de HBM geheugenchips die direct naast de GPU geplaatst zitten.
