Wafers
Het vertrekpunt is zoals gezegd zuiver silicium. Er zijn meerdere stappen nodig om silicium zuiver genoeg te krijgen zodat het ingezet kan worden voor de productie van computerchips. Het zuiveren gebeurt door het silicium meerdere keren te smelten en daarna te filteren. Is het silicium eigenlijk zuiver genoeg dan wordt het gegoten in een grote cilindervormige staaf, een ingot in jargon. Één zo’n staaf weegt ongeveer 100 kilogram.
Van de ingot worden daarna dunne schijven gemaakt, vergelijkbaar hoe de slager plakken van een grote worst maakt. Zo’n schijf noem je een wafer en op deze schijven worden in de rest van het proces de chips gemaakt. Voordat de wafers het productieproces in gaan worden ze gepolijst totdat ze spiegelglad zijn. Overigens maken Intel en andere processorfabrikanten de wafers niet zelf, maar worden deze kant-en-klaar ingekocht.
Moderne wafers hebben een diameter van 300 millimeter en zodoende een oppervlakte van 141371 mm². Dat betekent dat op één wafer ongeveer 500 Core i7 processors gefabriceerd kunnen worden. De grootte van een Intel Atom processor is slechts 26 mm²; daarvan passen er zelfs ruim 5000 stuks op één wafer. Ten tijde van de eerste processors waren de wafers slechts 50 mm in doorsnede.
Door het vele keren te smelten wordt het silicium gezuiverd.
Van het zuivere silicium zorgt een cylindervormdige staaf gemaakt.
Uit zo’n zogenaamde ingot worden schijven gesneden.
Op zo’n schijf, ofwel wafer, worden honderden of duizenden chips gebakken.
