Packaging
Zijn de eerste elektrische tests achter de rug, dan wordt het tijd om de geproduceerde chips daadwerkelijk in een processor te plaatsen. Allereerst worden de chips één voor één uit de wafer gesneden, zoals te zien in de eerste afbeelding onderaan deze pagina. Alleen de chips die alle tests probleemloos doorliepen worden door een robot arm opgepakt om naar de volgende fase van het productieproces gebracht te worden. Een losse chip wordt ook wel een die genoemd; degene op de afbeeldingen is van een Core i7 9xx processor.
De packaging, ofwel het plaatsen van de chips in processors, gebeurt in de regel in andere fabrieken. In afbeelding vier zien we hoe de chip op het groene subtraat van de processor wordt geplakt, waarna de heatspreader wordt geplaatst. In het groene plaatje bevindingen zich alle verbindingen die ervoor zorgen dat juiste punten van de chip in verbinding staan met de juiste pinnen van het moederbord. De processor is nu compleet! Eenmaal is de juiste packaging worden alle processors nog eens uitgebreid getest. Worden alle tests goed doorlopen dan mogen de chips in een doosje richting de consument.
De verschillende chips worden uit de wafer gesneden.
Alleen de chips die de tests goed zijn doorstaan worden opgepikt voor verdere verwerking.
Een losse processor – in dit geval een Core i7 – is klaar!
De chip wordt in de processor geplaatst.
Het eindproduct: de processor!
Conclusie
Het fabriceren van een moderne processor is een ongekend precisiewerkje: er worden tegenwoordig meer dan een miljard transistors op een chip van nog geen drie vierkante centimeter geplaatst. Een combinatie van de juiste materialen en uitgekiende fotolithografie zorgen ervoor dat Intel en andere chipsfabrikanten tot dergelijke kunsten in staat zijn. En het einde is nog lang niet in zicht: waar transistors van 45 nm nu ingeburgerd zijn, zijn de eerste 32 nm processors al sinds begin dit jaar te koop en binnen twee jaar mogen we alweer 22 nm verwachten.
