Verbindingen
Na het implanteren van de juiste ionen is de transistor in feite af, maar nu moeten de juiste verbindingen nog gemaakt worden. In moderne processors wordt koper gebruikt om alle transistors op elkaar aan te sluiten. Hoe dat exact in zijn werk gaat zien we in onderstaande afbeeldingen. Daar zie je dat er bovenop de transistor een isolerende laag is aangebracht waar, opnieuw doormiddel van lithografie en etsen, drie gaten in zijn gemaakt voor de aansluiting op source, gate en drain. Het toevoegen van koper gaat volgens een proces dat electroplating wordt genoemd. Door de wafer een negatieve elektrische lading te geven en vloeibare koperdeeltjes juist een positieve, worden deze tot elkaar aangetrokken en vormt er zicht een mooi laagje koper op de transistor, zoals te zien in afbeelding twee en drie. De bovenste laag wordt daarna weer verwijderd, waardoor er zoals te zien in afbeelding vier de drie aansluitpunten van de transistor overblijven.
Hier bovenop worden er op vergelijkbare wijze meerdere lagen met koperen verbindingen gemaakt. Moderne complexe processors kunnen wel tot meer dan 20 van deze verbindingslagen hebben. Voor iedere laag is het weer een kwestie van eerst isolerend materiaal aanbrengen, met lithografie en etsen ruimte voor de koperbanen creëren, daarna via electroplating opvullen met koper en tenslotte de overtollige koperlaag verwijderen. Het moge duidelijk zijn: voor de chip eindelijk gefabriceerd is kan er wel dertig keer lithografie zijn toegepast!
Op bekende wijze wordt er een isolatielaag aangebracht met gaten voor de aansluitingen voor source, drain en gate.
Dankzij electroplating wordt een laag koper toegevoegd aan de chip.
Na electroplating is dit het resultaat.
Het overtollige koper wordt weggehaald en wat overblijft zijn de drie aansluitpunten van de transistor.
Een moderne processor kan wel meer dan 20 metaallagen hebben om alle transistors op een juiste manier met elkaar te verbinden.
